作者是客座撰稿人米歇尔·沃森，Curtiss-Wright Defense Solutions的营销产品组合经理

多年来，高性能嵌入式计算（HPEC）系统的设计人员已经寻求释放关键资源，并为智力，监控和侦察（ISR）应用方案建立最佳性能。如今，系统设计人员可以充分利用Intel®Xeon®D处理器架构的多核/多板HPEC系统使用VxWorks®。

英特尔Xeon D基础处理器的Champ™-XDX模块的WindRirever®VxWorks板支持包（BSP）现在是第一个提供对QuickData技术DMA引擎和40千兆以太网（GBE）Mellanox®以太网控制器的支持设计中的性能突破高性能嵌入式计算ISR应用系统，Curtiss-Wright公司。

这种独特的高价值设计基于Wind River VxWorks实时操作系统（RTOS）。Curtiss-Wright的最新BSP中包含的新软件驱动程序与Curtiss-Wright的Champ-XDX DSP模块和谐一起使用。该设计使VxWorks能够访问英特尔Xeon D Processor的QuickData Technology DMA引擎，该功能一直仅限于Linux用户。提供峰值性能，此解决方案还提供40 Gbe On Curtiss-Wright的Fabric40™CHAMP-XD13 u OpenVPX™和CHAMP-XD26U OpenVPX DSP模块额定为~37 Gbps，接近线路速率，现在将多核处理器从专用关键资源的通信处理中解放出来。

设计的进步

对于风河VxWorks BSP的先进设计，CHAMP-XD1和CHAMP-XD2的特点:

CHAMP-XD1数字信号处理器

• 英特尔至强d8核D-1539.（410 GFLOPS @ 1.6 GHz）或12核d - 1559（576 @ 1.5 GHz）
• 扩展工作温度Intel eTEMP sku
• PCH集成在Xeon D SoC中
• 本地双KR 10ge端口
• 16到32 GB DDR4 @ 2133兆传输每秒(34 GB/s聚合)
• XMC PCIe至Gen3，专为高达25W的热耗散而设计
• PCIe Gen3在3U OpenVPX数据平面上带开关
• 核心功能FPGA与IPMI
• 传导和空气冷却
• TrustedCOTS

CHAMP-XD2数字信号处理器

• 双处理器至强d8核D-1539.（820 Gflops @ 1.6 GHz总计）或12核d - 1559(1152 GFLOPS @ 1.5 GHz total)
• 扩展工作温度Intel eTEMP sku
• PCH集成在Xeon D SoC中
• OpenVPX数据平面提供40G/10G以太网或DDR/QDR/FDR10 InfiniBand四个端口
• OpenVPX控制平面的原生双端口KX 1ge或KR 10ge
• 每秒16至32 GB DDR4 @ 2133 Megatransfers每Xeon D插座（68 GB / s骨料）
• XMC PCIe至3，专为高达25W的热耗散而设计
• 双X16 PCIe Gen 3在OpenVPX扩展平面带开关
• 核心功能FPGA与IPMI
• 传导和空气冷却，接触圈扭曲气流（AFT）选项
• TrustedCOTS

要了解更多信息，请从Curtiss-Wright中阅读新闻稿：Curtiss-Wright为基于vxworks的HPEC系统提供了性能突破，支持40gbe的Intel®Xeon®D处理器DMA引擎